Все поколения процессоров Intel по годам и в таблице

Казалось бы, не так давно вышли чипсеты 400-го семейства, а вот поди ж ты, уже наследники появились. Для CPU Intel нового поколения нужен новый набор системной логики. По сравнению с предыдущими поколениями чипсетов, сейчас наконец-то произошли некоторые более-менее серьезные изменения, а не косметический тюнинг. Итак, сегодня речь про чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake.

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

Все поколения процессоров Intel по годам и в таблице
Все поколения процессоров Intel по годам и в таблице

Таблица характеристик чипсетов

Интел сохранила нумерацию и количество моделей чипов с сохранением специфического функционала. И все же определенные подвижки в отношении к потребителям у Intel наметились. До демократизма AMD еще не дошли, но и от жесткой централизации и четкого распределения ролей начали отходить.

Давайте сначала посмотрим на основные характеристики тех чипсетов, о которых уже есть достоверная информация (модели W580 и Q570 должны появиться чуть позже и пока что по ним информация предварительная):

Чипсет H510 B560 H570 W580 Q570 Z590
Техпроцесс, нм 14 14 14 14 14 14
Версия PCI-Express 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
Макс. кол-во линий PCI Express 6 12 20 24 24 24
Конфигурации процессорных линий PCI Express 1×16 1×16 + 1×4 1×16 + 1×4 1×16 + 1×4

2×8 + 1×4

1×8 + 3×4

1×16 + 1×4

2×8 + 1×4

1×8 + 3×4

1×16 + 1×4

2×8 + 1×4

1×8 + 3×4

Кол-во каналов DMI 3.0 4 4 8 8 8 8
Разгон CPU +
Разгон RAM + + +
Кол-во каналов памяти 2 2 2 2 2 2
Макс. количество DIMM 2 4 4 4 4 4
Поддержка Intel Optane + + + + +
Макс. кол-во SATA 3.0 4 6 6 8 6 6
Конфигурация RAID, (SATA) 0,1,5,10 0,1,5,10 0,1,5,10 0,1,5,10
Кол-во поддерживаемых дисплеев 2 3 3 3 3 3
Поддержка Wi-fi и Bluetooth Intel Wi-Fi 6 AX201 Intel Wi-Fi 6 AX201 Intel Wi-Fi 6 AX201 Intel Wi-Fi 6 AX201 Intel Wi-Fi 6 AX201 Intel Wi-Fi 6 AX201
Макс. количество USB 2.0 10 12 14 14 14 14
Макс. количество USB 3.2 Gen 1 4 6 8 н/д н/д 10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2 4 4 н/д н/д 10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2×2 2 2 н/д н/д 3
TDP, Вт 6 6 6 6 6 6
Рекомендуемая цена, $ 26 28 32 н/д н/д 50

Для сравнения, можно ознакомиться с характеристиками чипсетов предыдущего поколения тут. На первый взгляд изменений немного, причем как положительных, так и не очень. Об этом мы поговорим чуть ниже, когда будем рассматривать каждую модель отдельно.

И все же для новых «камушков» предназначены новые чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake, где никаких ограничений на использование шины PCIe 4.0 теперь нет. Напомню, что поддержка новой версии интерфейса была декларирована и в чипсетах 400-й серии, но на поверку оказалось, что младшие модели H410 и B460 такой возможности лишены.

Выяснилось, что эти модификации являются, по сути, перемаркированными моделями из 300-й серии, выпускаемыми по 22 нм техпроцессу, хотя остальные версии имеют уже 14 нм техпроцесс. В новой 500-й серии все модификации одинаковые в плане используемого техпроцесса.

Другим изменением, на которое нельзя не обратить внимание, является расширение шины DMI, используемой для связи процессора и чипсета, с четырех линий до 8. Правда, это справедливо не для всех модификаций чипсетов, о чем я также упомяну далее.

Чипсеты для процессоров Intel Rocket Lake-S Gen

HardZone H510 B560 H470 Z490 Z590
Поддерживает процессоры 11-го поколения Да Да Да Да Да
Поддерживает процессоры 10-го поколения Да Да Да Да Да
сегмент Запись Mainstream Mainstream Восторженный Восторженный
TDP Не подтверждено Не подтверждено 6 W 6 W Не подтверждено
Overclocking Не Только в воспоминаниях Не Да Да
DIMM на канал два два два два два
Максимальный объем оперативной памяти Не определен Не определен 64 GB 128 GB 128 GB
Поддержка оперативной памяти DDR4-3200 МГц DDR4-3200 МГц DDR4-2666 / DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-3200 МГц
Строки DMI 3.0 4 4 4 4 8, но только с процессорами 11-го поколения
PCI Express PCIe 4.0 x16, без поддержки M.2 Gen 4, остальные PCIe Gen 3 PCIe 4.0 x16 + M.2 x4, остальные PCIe Gen 3 Только один PCIe 4.0 x16, остальные будут Gen 3 PCI Express 3.0 1 × 16 2 × 8 или 1 × 8 + 2 × 4, только один PCIe 4.0 x16

Поддержка PCIe 4.0 зависит от производителя

PCIe 4.0 x16 + M.2 x4, остальные PCIe Gen 3
Максимальное количество линий PCIe 20 24 20 24 24
Мульти GPU Не Не Не AMD CrossFire и NVIDIA SLI AMD CrossFire и NVIDIA SLI
Количество портов USB 10 12 14 14 14
Конфигурация USB Не определен Не определен 8 порт USB 3.2 Gen 1 × 1 14 х USB 2.0 6 порт USB 3.2 Gen 2 × 1 10 порт USB 3.2 Gen 1 × 1 14 х USB 2.0 Не определен
Поддержка Intel Optane Не Да Да Да Да
Intel Wi-Fi 6 AX201 Да Да Да Да Да
Максимальное количество SATA 6 Гбит / с Не определен Не определен 6 6 6
RAID Не 0,1,5 и 10 0,1,5 и 10 0,1,5 и 10 0,1,5 и 10

Прежде чем мы начнем, мы должны прояснить два довольно важных момента, которые будут лучше поняты в таблице выше: чипсеты H410 и B460 были исключены из поддержки Intel 11 Gen, поэтому они просто оставлены в 10 Gen с Comet Lake- S как основная архитектура.

Чипсеты для процессоров Intel Rocket Lake-S Gen

Мы уже рассмотрели причины этого решения Intel в эксклюзивной статье для него, поэтому мы не будем здесь вдаваться в подробности, но при покупке материнской платы это важно знать, потому что, если мы монтируем 11 Gen CPU / ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР в этих чипсетах он не распознается.

Детали, которые будут обсуждаться в отношении остальных характеристик, ясны, хотя есть некоторые, которые не совсем ясны, потому что они не были указаны как таковые. Начнем с того, что все эти чипсеты будут поддерживать более новый Rocket Lake-S, а также архитектуру 10-го поколения Comet Lake-S, но только два из них смогут быть разогнаны с этими процессорами: Z590 и Z490.

Остальные модели заблокированы, и только B560 будет включен для разгона в Оперативная память память как таковая, позволяющая получить немного больше производительности в системе.

Чипсеты для процессоров Intel Rocket Lake-S Gen

Споры о линиях и поколениях PCIe

Rocket Lake-S предлагает в качестве основной новинки поддержку PCIe 4.0, но она будет включена полностью только в чипсете Z590 как таковом, в то время как Z490, даже имея 20 линий, предназначенных для этой цели, некоторые компании предлагают только x16 для GPU / ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР, оставив SSD M.2 без такой поддержки и оставив Gen 3 x16 как таковой. Чипсет H510 поддерживает только один слот x16.

Из этих 20 упомянутых линий линии PCH будут относиться к третьему поколению во всех моделях, не говоря уже о том, что Intel может запустить PCH с PCIe 3. Наконец, еще одна новинка, которую Intel включила в эти новые наборы микросхем серии, — это включение так называемого USB 500 , который, что неудивительно, будет подключен к ЦП линиями PCIe, но будет управляться наборами микросхем 20-й серии. исключительно серии.

Чипсеты для процессоров Intel Rocket Lake-S Gen

То есть серия 400 не получает поддержки как таковая, но должна предлагаться эксклюзивным контроллером Asmedia и внешним по отношению к PCH. Как мы видим, изменения минимальны, но они важны для PCIe 4.0 и особенно для того, что особо не обсуждалось: линий DMI 3.0.

Все наборы микросхем будут поддерживать 4 линии этой шины, принадлежащей Intel, где эта версия 3.0 обеспечивает скорость 8 ГТ / с на полосу, поэтому, за исключением Z590, все они будут иметь в сумме 32 ГТ / с, в то время как этот новый высокопроизводительный набор микросхем получит удвоенную производительность. скорость: 64 ГТ / с. Такое дублирование на полной скорости будет доступно только для процессоров Rocket Lake-S 11-го поколения, что должно позволить уменьшить количество узких мест на шинах, которые выбирают DMI 3.0 в качестве интерфейса передачи данных.

Эксперимент. Конфигурация

Мы долгое время гоняли в работе систему на базе Intel Core i5-4670. Тестовый стенд был представлен также следующими компонентами:

Эксперимент. Конфигурация
Эксперимент. Конфигурация
  • Материнская плата: Asus H87-Plus.
  • Оперативная память: 4×4 Гб Kingston HyperX DDR3 1600 MHz [KHX1600C9D3K2/8G(X)].
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 780 производства Asus.
  • SSD: Western Digital WD BLUE 3D NAND SATA SSD 1 TB (WDS100T2B0A).
Эксперимент. Конфигурация
Эксперимент. Конфигурация

Так как переход на Intel Core i5-8500 невозможен был без смены части «железа» конфигурация немного изменилась. Теперь появилась материнская плата Asus TUF Z370-Pro Gaming, а оперативная память поменялась на 2xApacer PANTHER DDR4 2666 DIMM 8Gb.

Эксперимент. Конфигурация
Эксперимент. Конфигурация

В нашем случае произошла замена с процессора Intel 4 поколения на модель 8 поколения. Для него требуется совсем другой сокет (LGA 1151) в материнской плате. Эта замена в свою очередь дала возможность использования более высокочастотной оперативной памяти типа DDR4.

Эксперимент. Конфигурация
Эксперимент. Конфигурация

Кроме того, появился доступ к новому типу памяти Intel Optane, который компания активно продвигает на рынок. Но про Optane мы расскажем в будущих статьях.

Эксперимент. Конфигурация
Эксперимент. Конфигурация

Лучшие чипсеты для сокета 775

С учётом вышеуказанных данных — лучшие чипсеты 775 сокета — это поддерживающие самые последние линейки процессоров. Это чипсеты Intel 960-й серии (Broadwater) — в случае отсутствия более свежих «северных мостов», чипсеты Intel серии 3 (Bearlake) и Intel серии 4 (Eagle Lake) — в остальных случаях.

Важной особенностью «чипсетов-старичков» является возможность разгона. Рассмотрим наш список лучших чипсетов для сокета 775.

Лучшие чипсеты для сокета 775

1. X48

Данный чипсет является лучшим по набору возможностей, но относится он к предпоследнему семейству чипсетов Bearlake для 775. Очень высокие частоты шины FSB и памяти открывают широкие возможности для разгона. Возможна реализация материнской платы с двумя слотами PCIe x16. Характеристики:

  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066/1333/1600 МГц;
  • Редакция PCIe: 2.0;
  • Поддержка разгона: да;
  • Частота шины FSB: 800–1600 МГц.

2. P45

Лучшие чипсеты для сокета 775

Чипсет относится к последнему семейству чипсетов для мат плат с сокетом LGA 775. Поддерживаются высокие частоты шины FSB и памяти. Слот PCIe x16 с максимально возможной пропускной способностью может иметься всего один. Отличный разгон также является свойством этого чипсета. Характеристики:

  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066/1333 МГц;
  • Редакция PCIe: 2.0;
  • Поддержка разгона: да;
  • Частота шины FSB: 800 –1333 МГц.

3. X38

Топовый чипсет socket 775  предпоследнего семейства чипсетов. Хорошие частоты FSB и памяти. Возможна реализация двух полноценных слотов PCIe x16 на материнской плате. Широкие возможности для разгона. Характеристики:

Лучшие чипсеты для сокета 775
  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066/1333 МГц;
  • Редакция PCIe: 2.0;
  • Поддержка разгона: да;
  • Частота шины FSB: 800/1066/1333 МГц.

4. P35

Чипсет предпоследней линейки от Intel с широкими возможностями. Поддерживаемые частоты памяти — средние. Версия PCIe — всего лишь 1.1, но для офисной работы этого достаточно. Разгон возможен. Характеристики:

  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066 МГц;
  • Редакция PCIe: 1.1;
  • Поддержка разгона: да;
  • Частота шины FSB: 800–1333 МГц.
Лучшие чипсеты для сокета 775

5. P43

Данный чипсет по совокупности характеристик получил 5-е место. Средние поддерживаемые частоты памяти. Хорошая скорость шины FSB. Версия PCIe — 2.0. Как и все остальные участники, поддерживает разгон. Характеристики:

  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066 МГц;
  • Редакция PCIe: 2.0;
  • Поддержка разгона: да;
  • Частота шины FSB: 800–1333 МГц.

6. G45

Лучшие чипсеты для сокета 775

Чипсет является середнячком в серии 4x и содержит графическое ядро. Имеется встроенная графика, но для комфортной работы всё же рекомендую вам приобрести дискретную видеокарту. Имеются некоторые возможности разгона. FSB поддерживает частоты до 1333 МГц. Характеристики:

  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066 МГц;
  • Редакция PCIe: 2.0;
  • Поддержка разгона: да, с некоторыми ограничениями;
  • Частота шины FSB: 800–1333 МГц.

7. Q45

  • Поддержка DDR3: да;
  • Поддержка DDR2: да;
  • Частоты DDR3: 800/1066 МГц;
  • Редакция PCIe: 2.0;
  • Поддержка разгона: нет;
  • Частота шины FSB: 800–1333 МГц.

поколение

Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

Где купить

Существует как минимум 3 способа приобретения: Taobao (низкие цены, почти всегда есть в наличии, но для доставки нужен посредник), Aliexpress (цены выше, удобная доставка и оплата, но в наличии есть не всегда) и вторичный рынок (наиболее высокие цены, доставка и оплата по договоренности). Какой из этих вариантов лучше — решать Вам.

Продавцы на тао:

  • Первый
  • Второй
  • Третий

Продавцы на али:

  • Пока только один: QL2X, QL3X.

Поделиться «Процессоры «мутанты»: QL2X и QL3X»

  • Facebook
  • Twitter
  • VKontakte
  • Email
  • Bookmark
Читайте также:  Предварительный обзор ASUS ZenBook Pro Duo
Современная техника - портал Миникод